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　　【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。

　　集微网消息，随着物联网与人工智能时代的到来，物理世界与数字世界需要相互连接的桥梁，基础感知及执行器件的应用场景将越来越丰富，通过半导体工艺批量标准化制造的MEMS芯片，具备小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特点，正在对部分传统传感器件进行渗透及替代，拥有良好的发展前景。

　　赛微电子成立于2008年5月，是一家高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的光刻机、DNA/RNA测序仪、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、硅光子、AI计算、ICT、新型医疗设备巨头厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。

　　赛微电子同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。

　　赛微电子总部位于北京市，主要子公司Silex Microsystems AB位于瑞典斯德哥尔摩，赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司、北京赛积国际科技有限公司、北京微芯科技有限公司位于北京市，赛莱克斯微系统科技（深圳）有限公司位于广东省深圳市。

　　赛微电子于2015年5月在深圳证券交易所创业板挂牌上市，截至目前的注册资本为7.33亿元人民币，市值超170亿元人民币。自2015年上市以来，赛微电子规模体量持续扩大，营收规模从2011年的1亿元扩大至2023年前三季度的9.09亿元，总资产规模从2011年底的约1.39亿元扩大至2023年第三季度末的69.52亿元，净资产规模从2011年底的约1.12亿元扩大至2023年第三季度末的49.96亿元；公司归属于上市公司股东的净利润亦在近年来实现快速增长，2023年第三季度达到3,969.72万元。

　　赛微电子已获得各种国家、地方的荣誉资质证书10多项，包括国家高新技术企业证书、国家智能传感器创新联盟副理事资质认证、“双软”认证企业、北京市高新技术成果转化示范企业、微机电创新中心证书、2023年北京民营企业科技创新百强、2023IC风云榜“年度最佳雇主奖”等。

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　　作为一家注重研发和创新的企业，赛微电子累计拥有/享有集成电路国际/国内软件著作权 21 项，各项集成电路国际/国内专利 132 项；正在申请的集成电路国际/国内专利 90 项。

　　赛微电子承担了MEMS等领域国家级项目15项，近三年承担省、部级重点科技计划项目5项。

　　赛微电子凭借BAW滤波器竞逐IC风云榜“年度市场突破奖”“年度技术突破奖”。

　　赛微电子BAW滤波器应用于5G智能手机、基站、物联网终端等高频通信场景，带内最低插损可达1.5dB以下，带外抑制超过30dB。其信号损耗小，设备能量消耗低，能够提高信号的接收灵敏度并增加设备通信距离；干扰信号过滤能力强，能够大幅提升用户体验。

　　赛微电子表示：“公司掌握BAW滤波器的全自主知识产权工艺开发及晶圆制造技术牛宝体育，所生产BAW产品的良率和性能指标具备卓越市场竞争力，在高频应用场景具有更佳表现，标志着国产BAW滤波器从0到1的突破。”

　　此外，赛微电子作为IC风云榜“年度最佳雇主奖”候选企业，为员工提供五险一金、食宿福利、节日礼品、生日礼品、生育礼金、结婚礼金、员工兴趣小组、地铁通勤班车等福利；2023年度调职调薪达104人；截止11月24日，2023年入职应届毕业生人数占比已超3%。

　　今年以来，赛微电子举办的员工关怀活动超过8场、组织员工培训超过10场，例如，调岗调薪培训、仲裁调节员培训、加班费支付培训、神州英才OSHR战略培训等，基本每月举办2场重磅活动，给予员工更多关怀与培训。

　　2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

　　旨在表彰2023年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。

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　　1、深耕半导体某一细分领域，2023年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；2、产品具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权。

　　1、技术或产品的主要性能和指标（30%）2、产品的销量及市场占有率（40%）3、企业营收情况（30%）

　　旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

　　1、深耕半导体某一细分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。

　　1、技术的原始创新性（50%)2、技术或产品的主要性能和指标(30%)3、产品的市场前景及经济社会效益（20%）

　　旨在为雇主品牌赋能、帮助雇主获得更多品牌曝光及学生认可，同时向求职者传递好工作、好雇主标准促进求职者和雇主的沟通实现雇主和雇员的双赢。

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　　企业本年度无重大劳动安全事故、且无重大劳动纠纷。企业需提供以下资料：1、2022-2023年度企业人员规模；2、2022-2023入离职人员数量信息；3、2022-2023企业人员学历结构占比情况；4、2022-2023企业员工福利制度；5、2023入职员工晋升名单与晋升职位；6、2023组织员工培训资料；7、2023企业员工关怀活动资料、企业办公环境照片；8、2023参加公益相关活动资料/新闻等内容。